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随着半导体激光器输出功率的进一步提高，热管理已经成为制约其性能和可靠性的关键瓶颈之一。利用有限元方法对千瓦级高功率传导冷却型（G—Stack）半导体激光器阵列的热特性进行数值模拟与分析。结果表明工作脉宽大于250斗s时器件各发光单元之间会发生严重的热串扰现象。在横向及垂直方向的热量分别为64．7％与35．3％，横向方向热阻的74．9％及垂直方向热阻的66．5％来自CuW，表明CuW对于激光器的散热性能有着决定性的影响。实验测试了器件在不同占空比条件下的光谱特性，得到工作频率分别为20、30、40Hz相对5