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微孔孔位精度直接影响印制电路板（简称PCB）内、外层线路间电气连接和元器件装配定位的稳定性和可靠性，提高微孔孔位精度有利于提高PCB产品性能和终端电子产品的可靠性和使用寿命。本文研究了环氧树脂／玻纤布基覆铜箔层压板（简称覆铜板）微孔钻削过程中刀具直径、进给速度、主轴转速以及加工材料叠板数对孔位精度的影响规律，结果表明：刀具直径（范围0．15—0．35mm）对孔位精度的影响规律不成正比，刀具直径0．25mm时孔位精度最好，而刀具直径小于或大于0．25mm时，孔位精度都随之减小，且刀具直径越小，孔位精度稳定性