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作者用Ｘ－衍射研究了热处理对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的结构和性质的影响。热处理温度升高镀层硬度增加，这与镀层中Ｎｉ<sub>３</sub>Ｐ的形成有关。晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率先随热处理温度的升高而升高，在约５００℃时达最大值，而后下降；对非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率，随热处理温度的升高而降低，在６００℃后几乎与热处理温度无关。