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由于焊料凝固限制了瓷壳和金属的自由收缩，在真空灭弧室整管钎焊过程中，会产生陶瓷与金属的封接应力，影响封接强度．在真空灭弧室中，常用的有立封和平封两种封接结构．应用液体焊料的能量约束方程，确定了立封结构的焊料凝固轮廓线，得到了立封焊缝的有限元模型；根据焊料用量和装配模的重力，确定了平封焊缝有限元模型．两种封接结构下的应力分析对比计算结果及标准抗拉件试验都表明，立封结构比平封结构的封接应力小，总拉力和单位面积上的抗拉极限应力都比平封的高．