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美国佐治亚州的Bekaert Corp公司新近开发成功一种多用途的电磁干扰屏蔽膜,它是采用一种具有专利权的热浸镀方法生产的,其质地十分轻便。这种屏蔽薄膜的一侧是塑料基底,其中间层是金属,而另一侧则是金属或合金。塑料基底最好选用热塑性树脂(通常为聚碳酸酯),中间层金属的熔点要高于600℃(镍、铜、铝或铝合金)。外层金属层以锡最好,其厚度可在1到20μm之间,一般为2到8μm。