【摘 要】
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<正> 前言印刷电路板（Printed Wiring Board）插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物（如亚硫
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<正> 前言印刷电路板（Printed Wiring Board）插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物（如亚硫酸盐、金络合物盐）镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu（CN）2 4～10g/L
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