镀金液相关论文
建立了电感耦合等离子体质谱(ICP—MS)法测定镀金液中Mn、Fe、Cu、Co、Ni、Cd、Pb等杂质元素的分析方法.用甲基异丁基酮(MIBK)萃取......
会议
随着科学技术的进步，镀金的应用范围也越来越广，未来的发展趋势不可低估。笔者对镀金的应用与特性进行了简单介绍。而镀金液使用......
本文采用抑制型电导检测-离子色谱法测定了亚硫酸铵镀金液中的常见阴离子和柠檬酸，利用Dionex ICS-3000型离子色谱仪及IonPac AS15（4......
模板法制备纳米材料可以得到纳米管和纳米线。本文研究了在聚碳酸酯模板上应用化学沉积法得到金纳米管或线的有关影响因素,并考察......
介绍了利用分光光度计分析及利用8-羟基喹啉去除镀金液金属杂质的方法,并在此基础上实现了微机对镀金液金属杂质的控制管理.......
用邻菲罗啉作显色剂，采用ｐＨ值为５的缓冲体系，于５１０ｎｍ波长处对镀金液中的微量铁杂质直接进行分光光度测定，测定过程快速，简便，且液镀中的其他成分......
为寻找镀金液中杂质元素的测定方法,运用甲基异丁基酮(MIBK)萃取分离金,采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法对镀金液中......
电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）法具有很多优点，但其测定镀金液中杂质元素时基体元素Au对测定有干扰和抑制。用甲基异丁基酮（MIBK）萃取分......
介绍了利用分光光度计分析及利用８－羟基喹啉去除镀金液金属杂质的方法，并在此基础上实现了微机对镀金液金属杂质的控制管理。......
本研究介绍了一种无氰化学镀金液。特别需要指出的是,该镀金液中的金离子是可以稳定地沉积在金属基体表面的,且获得的镀层结合力好......
镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装,军标规定了镀金层的纯度要求,金的含量应不小于99.9%.在电镀时镀金液中的某些金属......
半导体及微电子封装外壳广泛使用镀金技术，这是由于镀金层具有优良的抗变色、抗氧化、耐腐蚀的能力，具有良好的芯片焊接和引线键合性......
<正> 我们应用亚硫酸铵镀金已有近十年的历史。在实践中发现,正常的镀液应是无色、淡黄或棕黄色的透明液体。但如果控制、调配或维......
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<正> 1 前言我厂三元镀金溶液中含镉量很低,不宜于采用化学法测定,经大量试验,确定选用原子吸收光谱分析法,测定三元镀金溶液中镉......
【正】 含氰镀金液,通常采用纯金溶解在氰化钾溶液中,生成氰亚金酸钾,经过电镀金以后,就变成了废含氰镀金液。从这种废液中回收金......
镀金液重金属杂质含量直接影响电子封装镀金层的纯度,进而影响电子器件的可靠性。本文介绍了利用分光光度计分析及利用8-羟基喹啉......
<正> 一,问题的提出金具有很高的化学稳定性。金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(指硬金)。因而它广泛......
<正> 前言金具有美观经久不变的金黄色,镀金工艺技术的发展给饰品制造业带来了广阔的前景,各类基材(如锌基、锡基合金,铜及其合金......
<正> 前言印刷电路板（Printed Wiring Board）插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化......
<正>在电子电镀中镀金是一个重要组成部分。镀金在国内已有几十年的发展历史,大多采用有氰电镀,在生产过程中会排出含氰废水而污染......
介绍了利用分光光度计分析及利用８－羟基喹啉去除镀金液金属杂质的方法，并在此基础上实现了微机对镀金液金属杂质的控制管理。
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用邻菲罗啉作显色剂 ,采用pH值为 5的缓冲体系 ,于 510nm波长处对镀金液中的微量铁杂质直接进行分光光度测定。测定过程快速、简便......
分别用硫酸铜溶液的紫外分光光度法、氯化镁标准溶液滴定法以及硝酸铋标准溶液滴定法研究测定中性镀金液中EDTA的浓度,试验发现在......
