单芯片解决方案提升融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能

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SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi和蓝牙)不断增长的需求。 SiGe Semiconductor Expands Its Complete Product Lineup with the SE2601T, an RF Switch / LNA Front End IC (FEIC) Product. Specifically designed to enhance the performance and functionality of the converged Bluetooth / WiFi chipsets in embedded applications, the new devices address the needs of next-generation smartphones, netbooks, personal media players and digital cameras for the integration of connectivity capabilities such as WiFi and Bluetooth) growing demand.
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