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详细介绍用于封装288×4、288×1长波红外HgCdTe焦平面探测器芯片和256×256中波红外PtSi焦平面探测器芯片的分置式焦平面杜瓦的研制情况。该型号产品实现了工程化、实用化、具有良好通用性、可生产性和可扩展能力，具有自主知识产权，产品各项技术指标达到了国际先进水平。
军用工程化微型分置式焦平面杜瓦的研制
【摘 要】
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详细介绍用于封装288×4、288×1长波红外HgCdTe焦平面探测器芯片和256×256中波红外PtSi焦平面探测器芯片的分置式焦平面杜瓦的研制情况。该型号产品实现了工程
【机 构】
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昆明物理研究所
【出 处】
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红外技术
【发表日期】
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2006年1期
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