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主要介绍了LTCC（低温共烧陶瓷）的发展、现状和生瓷带冲孔工艺特性。根据LTCC工艺要求,生瓷带冲孔设备应具备位置精度高、边缘精度高和冲孔速度快的工艺性能。首先分析了生瓷带冲孔设备应解决的技术难点,然后运用精密制造、精密装配、精密控制和光学测量等理论知识,详细阐述了生瓷带冲孔设备的结构特点,包括高速精密运动平台的设计、冲孔单元的设计和无位移夹持工艺。