【摘 要】
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塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能。在塑封器件塑封材料、硅芯片、粘结剂和基板材料的连接处预
【基金项目】
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国家自然科学基金项目(60666002)
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塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能。在塑封器件塑封材料、硅芯片、粘结剂和基板材料的连接处预置6处初始裂纹,通过使用断裂力学软件分析模块进行J积分有限元模拟,分析在125℃解吸附和回流焊下湿热应力对裂纹扩展的影响。研究结果表明:塑封器件在塑封材料、硅芯片和粘结剂三种材料交界处的应力最大,J积分值也最大,此处的界面裂纹最容易扩展。J积分值与器件内部湿度及其受到的热冲击相关,湿度越大,热应力越大,其湿、热应力越大,J积分值也越大,裂纹更容易
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