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摘 要：伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步.及表面贴装电子元件的普及，传统的直插式元件的手工焊接方法已不能适用于表面贴装的要求，掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫。本文就表面贴装元器件的焊接方法做一些简单介绍。
关键词：表面贴装元器件；手工焊接；技巧
引言：表面贴装元器件手工焊接是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件.并且越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。因此，本文充分介绍元器件手工焊接的技巧及过程等。
一、表面贴装元器件和焊接方法简述
伴着电子技术理论的发展及工艺技术的进步.电子产品的体积不断缩小.性能及稳定性.不断提高，所以出现了表面安装技术，简称SMT。SMT是包括表面安装器件、表面安装元件、表面安装印制电路板及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件.它包括电容器、电阻器、二极管、三极管、集成电路、电感器等，具有小体积、重量轻：高密度、高可靠性：印制板无需钻孔、无元件引脚成型工序：尺寸和形状标准化、能够采取自动贴片机进行自动贴装；易于实现自动化、大批量生产等优点。如今表面安装元器件在航空、航天、通信、计算机、汽车电子和各种电器设备等领域广泛使用它的焊接方法有手工焊接和自动焊接手工焊接法适用于小批量、小规模生产、维修以及调试等。
二、手工焊接表面贴装元件的要求
1.焊接要求
1.1为了安全起见.操作人员要带防静电腕带.采用防静电恒温烙铁.如果使用普通烙铁时必须保证良好接地。对于电阻、电容、二极管等片式元件采用30W左右的内热式电烙铁对于有铅的工艺.一般烙铁温度需要控制在3o0℃左右。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在370G左右。
1.2焊锡通常选用直径0.50—0.75mm
1.3直插式元件顺序先小后大：先低后高；先里后外；先轻后重；先一般后特殊。
1.4焊接前要检查元器件和焊盘焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整.如果焊点上焊锡较少则要补锡再用無水酒精清理焊点周围的残留物。
三、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
四、焊接方法
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将元器件芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
四、焊接操作过程
在焊接之前要先给焊盘上涂满助焊剂.然后再挂上一层薄薄焊锡.防止焊盘镀锡不良或氧化.接着再用镊子将贴片元器件放在PCB板上.使其与PCB板上焊盘对齐.确保元器件放置位置、方向正确对于常见的电阻、电容、二极管等一些引脚不多的元器件，把烙铁的温度调到300度左右.在烙铁头尖端挂少量的焊锡.用镊子夹住元器件焊上一端.然后检查元器件是否放正：如果没有问题，就再焊上另外一端。等元器件固定后，再对引脚进行进一步的修饰和加固在焊接多引脚的集成芯片时在焊接前将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润但要防止因焊锡过量发生搭接或桥接.之后任选集成芯片的两个对角并在引脚上加很少的焊剂使芯片稳固焊完对角后首先要直观检查法检查芯片的位置、方向是否正确，然后再用镊子、放大镜检查是否有虚焊、漏焊等焊接问题，待一切检查完后.要从电路板上清理多余的焊剂.用毛刷蘸酒精沿引脚方向仔细擦拭.直到焊剂清理完为止。
五、手工焊接注意事项
1.焊接时不允许直接加热元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。
2.烙铁的温度等其他要求：
一种说法：修理元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。
3.手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；
六、提高焊接质量的方法
虚焊等焊接质量问题，往往是电子制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢？除了苦练基本功之外，还应注意以下几个环节：
1.焊接好以后，首先应清除铜箔面氧化层，可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔，直至铜箔面光洁如新。然后在铜箔面涂上一层松香水，晾干即可。松香水涂层既是保护层又是良好的助焊剂。
2.元器件引脚的处理：所有元器件的引脚在焊人电路板之前，都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已够过锡，因长期存放氧化也应重新镀锡。
3.助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，最好不用。
4.焊锡的选用：选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。
5.焊点形状的控制：标准的焊点应圆而光滑无毛利，焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，再稍停留一下后离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。
结语：综上所述，当今电子产品对于市场需求的不断增加，使得电子产品的生产工艺要求的也越来越高，本文通过表面贴装元器件和焊接方法进行了简要的阐述，提出了表面贴装元器件的手工焊接的要求及所需要的焊接材料进行介绍，随后是整个操作的过程及注意事项，最后阐述的是如何提高焊接质量的方法，希望对于我们表面贴装元器件手工焊接领域尽到微薄力量。
参考文献：
[1]吕顺 表面贴装元器件的手工焊接技巧[J].家电维修.2015（11）.
[2]王刚.浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[J].科学时代2016（06）.
关键词：表面贴装元器件；手工焊接；技巧
引言：表面贴装元器件手工焊接是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件.并且越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。因此，本文充分介绍元器件手工焊接的技巧及过程等。
一、表面贴装元器件和焊接方法简述
伴着电子技术理论的发展及工艺技术的进步.电子产品的体积不断缩小.性能及稳定性.不断提高，所以出现了表面安装技术，简称SMT。SMT是包括表面安装器件、表面安装元件、表面安装印制电路板及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件.它包括电容器、电阻器、二极管、三极管、集成电路、电感器等，具有小体积、重量轻：高密度、高可靠性：印制板无需钻孔、无元件引脚成型工序：尺寸和形状标准化、能够采取自动贴片机进行自动贴装；易于实现自动化、大批量生产等优点。如今表面安装元器件在航空、航天、通信、计算机、汽车电子和各种电器设备等领域广泛使用它的焊接方法有手工焊接和自动焊接手工焊接法适用于小批量、小规模生产、维修以及调试等。
二、手工焊接表面贴装元件的要求
1.焊接要求
1.1为了安全起见.操作人员要带防静电腕带.采用防静电恒温烙铁.如果使用普通烙铁时必须保证良好接地。对于电阻、电容、二极管等片式元件采用30W左右的内热式电烙铁对于有铅的工艺.一般烙铁温度需要控制在3o0℃左右。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在370G左右。
1.2焊锡通常选用直径0.50—0.75mm
1.3直插式元件顺序先小后大：先低后高；先里后外；先轻后重；先一般后特殊。
1.4焊接前要检查元器件和焊盘焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整.如果焊点上焊锡较少则要补锡再用無水酒精清理焊点周围的残留物。
三、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
四、焊接方法
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将元器件芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
四、焊接操作过程
在焊接之前要先给焊盘上涂满助焊剂.然后再挂上一层薄薄焊锡.防止焊盘镀锡不良或氧化.接着再用镊子将贴片元器件放在PCB板上.使其与PCB板上焊盘对齐.确保元器件放置位置、方向正确对于常见的电阻、电容、二极管等一些引脚不多的元器件，把烙铁的温度调到300度左右.在烙铁头尖端挂少量的焊锡.用镊子夹住元器件焊上一端.然后检查元器件是否放正：如果没有问题，就再焊上另外一端。等元器件固定后，再对引脚进行进一步的修饰和加固在焊接多引脚的集成芯片时在焊接前将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润但要防止因焊锡过量发生搭接或桥接.之后任选集成芯片的两个对角并在引脚上加很少的焊剂使芯片稳固焊完对角后首先要直观检查法检查芯片的位置、方向是否正确，然后再用镊子、放大镜检查是否有虚焊、漏焊等焊接问题，待一切检查完后.要从电路板上清理多余的焊剂.用毛刷蘸酒精沿引脚方向仔细擦拭.直到焊剂清理完为止。
五、手工焊接注意事项
1.焊接时不允许直接加热元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。
2.烙铁的温度等其他要求：
一种说法：修理元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。
3.手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；
六、提高焊接质量的方法
虚焊等焊接质量问题，往往是电子制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢？除了苦练基本功之外，还应注意以下几个环节：
1.焊接好以后，首先应清除铜箔面氧化层，可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔，直至铜箔面光洁如新。然后在铜箔面涂上一层松香水，晾干即可。松香水涂层既是保护层又是良好的助焊剂。
2.元器件引脚的处理：所有元器件的引脚在焊人电路板之前，都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已够过锡，因长期存放氧化也应重新镀锡。
3.助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，最好不用。
4.焊锡的选用：选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。
5.焊点形状的控制：标准的焊点应圆而光滑无毛利，焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，再稍停留一下后离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。
结语：综上所述，当今电子产品对于市场需求的不断增加，使得电子产品的生产工艺要求的也越来越高，本文通过表面贴装元器件和焊接方法进行了简要的阐述，提出了表面贴装元器件的手工焊接的要求及所需要的焊接材料进行介绍，随后是整个操作的过程及注意事项，最后阐述的是如何提高焊接质量的方法，希望对于我们表面贴装元器件手工焊接领域尽到微薄力量。
参考文献：
[1]吕顺 表面贴装元器件的手工焊接技巧[J].家电维修.2015（11）.
[2]王刚.浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[J].科学时代2016（06）.