【摘 要】
：
底部充填是一种用来提高电子产品在恶劣环境下工作的稳定性及可靠性的技术,是电子制造产业的常用方法.本文基于细观力学方法建立了计算底部充填封装芯片热应力的方法.针对底
【基金项目】
：
国家自然科学基金(11402173);上海教委科研创新项目(15zz018)
论文部分内容阅读
底部充填是一种用来提高电子产品在恶劣环境下工作的稳定性及可靠性的技术,是电子制造产业的常用方法.本文基于细观力学方法建立了计算底部充填封装芯片热应力的方法.针对底部充填封装芯片焊锡-充填物接合层的结构特点,我们建立了接合层的均一化模型,并从理论上推导了接合层的等效弹性常数、热膨胀系数和导热系数.运用该均一化模型,我们对封装芯片工作产热导致的热传导和热应力问题进行了有限元数值模拟,计算的结果与接合层未均一化的模型具有较好的一致性,而计算效率极大提高,显示了该方法在计算底部充填封装芯片热应力方面的可行性.
其他文献
教育哲学是'认识世界和认识自己'过程中体现出来的'人的自由和真善美',是通过教育实践和理论探索体悟出来的教育智慧,是'智慧的探索'.教育哲学的特
本文针对工科高校创新创业人才培养实践教学体系存在的问题,提出了以科研为依托构建实践教学体系的思想及具体实施方案,为促进学生创新创业能力培养提供有力保证.
变分不等式自二十世纪六十年代以来,已成为当今非线性分析的重要组成部分,是最优化理论领域内研究的热点之一.变分不等式较早来源于力学的相关问题,包括阻力问题、自由边界问
绥江半边红李子近年在当地及周边地区发展迅猛，总面积达8万亩以上，绥江5万余亩，周边地区3万亩。本文通过对品种来源、特性、发展现状及品种（系）选育过程的探索，旨在抛砖引玉，共同促
围产期心肌病(peripartum cardiomyopathy,PPCM)是一种特发性的扩张性心肌病,部分患者的临床症状进展较快,治疗效果差,易发展为心力衰竭及心源性猝死。溴隐亭(bromocriptine)
以模因论为基础分析了2006年出现的汉语新词，总结了强势模因和模因复合体的特点，还特别以模因论中的周期理论为依据，分析了在同化、记忆、表达、传播四个阶段某些模因得以成功复
日前，有市民向笔者反映，在江苏省高邮市文游中路、海潮路等主要交通干道上，经常有人骑着一种电动平衡车，戴着耳机，双手插在腰间“炫酷”，吸引不少市民驻足观望。“老远一看，就像是浮
肝纤维化是肝持续性组织损伤发生、修复反应时因细胞外基质合成（ECM）过度沉积所致,是慢性肝病的病理特征,也是进一步向肝硬化发展的中间环节。瘦素（Leptin）、转化生长因子β1（TGF-
通过对海南和云南西双版纳植胶区465户橡胶种植户的入户调查,了解农户对割胶技术的认知情况,并建立二元Logistic回归模型对割胶技术认知的影响因素进行分析。结果显示：受教育
设计了一种基于主成分分析的分类器集成方法。应用随机子空间法获得多个初始分类器，由它们的分类性能给出分类器的保留分值，从而确定它们的保留优先级别，最后由保留优先级别选择