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<正> 一、引言表面安装技术(SMT)近年来对高可靠军用封装和互联具有很深远的影响。自70年代末期到现在,无引线芯片载体(LCC)一直被广泛认为是可靠性最高、性能最佳的一种封装。遗憾的是,封装的可靠性问题曾一度从LCC本身转移到板的互联。在热循环过程中,VLCC和常用的印制电路板材料之间的热膨胀系数(TCE)的失配将会导致焊接的失效。目前,我们认为采用陶瓷印刷电路板是解