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采用无焊料电弧焊方法对Ti3AlC2陶瓷与Cu(Mg)合金进行焊接。观察分析了接头组织结构和物相组成,测试了焊接试样的弯曲强度。结果表明,Ti3AlC2陶瓷和Cu(Mg)合金之间具有良好的可焊接性。在适当的焊接工艺下,接头具有典型显微结构:在靠近Cu(Mg)合金的区域,自生成的细小TiCx颗粒均匀弥散在Cu(Ti,Al,Mg)合金网络内;在靠近Ti3AlC2陶瓷的区域,形成TICx相与Cu(Ti,Al,Mg)合金相交替层叠的特殊结构。焊接试样的断裂发生在Ti3AlC2陶瓷部分,表明接头的抗弯强度高于被焊接