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采用无焊料电弧焊方法对Ti3AlC2陶瓷与Cu（Mg）合金进行焊接。观察分析了接头组织结构和物相组成，测试了焊接试样的弯曲强度。结果表明，Ti3AlC2陶瓷和Cu（Mg）合金之间具有良好的可焊接性。在适当的焊接工艺下，接头具有典型显微结构：在靠近Cu（Mg）合金的区域，自生成的细小TiCx颗粒均匀弥散在Cu（Ti，Al，Mg）合金网络内；在靠近Ti3AlC2陶瓷的区域，形成TICx相与Cu（Ti，Al，Mg）合金相交替层叠的特殊结构。焊接试样的断裂发生在Ti3AlC2陶瓷部分，表明接头的抗弯强度高于被焊接