Ho添加对Al-Zn-Mg-Cu合金均匀化热处理过程中微观组织和性能演变的影响

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通过SEM、OM和DSC,研究添加Ho的A1-Zn-Mg-Cu合金均匀化热处理制度,测试不同均匀化热处理过程中合金的电导率和硬度变化.结果 表明,铸态合金中存在4种第二相:T(AlZnMgCu),Al7Ct2Fe,Al8Cu4Ho及S(A12CuMg),第二相导致合金元素分布存在严重微观偏析.合金在475℃均匀化热处理20 h后,T相完全回溶基体且未观察到S相,仅剩余A17Cu2Fe和Al8Cu4Ho.硬度和电导率随T相的回溶而变化,T相的回溶使得合金硬度升高,电导率降低.同时,在475℃均匀化热处理5~20 h过程中,A13Ho相析出,这一现象引起硬度和电导率的升高.结合均匀化动力学分析,确定合金适宜的均匀化热处理制度为470~475℃/20~25 h.“,”Homogenization treatment for Al-Zn-Mg-Cu alloy with Ho addition was investigated by scanning electron microscope(SEM),optical microscope (OM),and differential scanning calorimeter (DSC).Electrical conductivity and micro-hardness were tested during different homogenization processes.The results show that there are four kinds of second phases in as-cast alloy:T(AlZnMgCu),Al7Cu2Fe,Al8Cu4Ho and S (Al2CuMg),which cause severe micro-segregation in microstructure.After homogenization treatment at 475 ℃ for 20 h,T phase is completely dissolved back into matrix and no S phase is observed,with Al7Cu2Fe and Al8Cu4Ho remaining.Micro-hardness and electrical conductivity are associated with vibration of T phase,dissolution of which can increase micro-hardness and decrease electrical conductivity.Besides,precipitation of Al3Ho also contributes to the increase in both micro-hardness and electrical conductivity during homogenization at 475 ℃ for 5~20 h.Finally,through homogenization kinetic analysis,the appropriate homogenization parameter is determined as 470~475 ℃/20~25 h.
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