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专访Tessera影像暨光学部门执行副总裁 Michael Bereziuk，Tessera互连、组件与材料（ICM）部门资深副总裁 Craig Mitchell
在半导体封装技术发展史上， 1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3D IC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间，该公司在2005年间切入手机相机模块市场，藉并购技术独到的光学封装与软件厂商，状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域，该公司如何运筹帷握产品策略的成功，透过本次专访两大部门主管，相信能有清楚的轮廓。
Q:可否请您介绍Tessera的公司背景，特别是Tessera如何从IC封装厂商成为技术授权厂商？为何之后Tessera决定进入光学领域？
A:自1990年成立起，Tessera便以自家研发的芯片级封装（CSP，Chip-scale Packaging）技术，也就是所谓的Tessera Compliant Chip （TCC）技术，坐稳IC封装领导厂商的地位。由于此项创新技术能让芯片在封装前后尺寸几乎没有差别，因此广泛获得全球半导体厂商的采用。上述背景让Tessera了解其核心价值是开发先进技术，并将其广泛地商业化，于是自1994年起，Tessera开始授权其封装技术，并与半导体制造领导厂商合作，以外包方式生产新一代创新电子产品。
为了进一步的技术延伸及业绩增长，Tessera决定进军高产量且增长快速的影像与光学市场，让我们有机会发展并为电子产业领导厂商提供具突破性的技术。这些厂商中，有的已经获得TCC技术的授权。2005年12月，我们开始一项以并购与发展核心互补科技为基础的策略，目标锁定高产量的手机相机模块市场，提供“一次购足”的影像及光学解决方案。
Q:Tessera过去在封装领域的专业知识是否能应用于光学领域？如何应用？
A:答案是肯定的。为因应业界对电子产品更小、更快、更多功能的需求，Tessera建构了包括材料特性、电气学、温度、机械建模与仿真、封装、模块与系统设计、原型与测试、组件与产品可靠度，及失效分析在内的完整工程能力，以确保能持续为客户提供解决方案。这几年来，我们充分运用以上能力来增进我们核心的TCC技术，以创造更多元的创新封装技术，而这些能力也非常适用于满足影像领域的需求，例如为晶圆级光学制造厂商，设计新的光学透明可回焊材料，并加以优化；或将我们最新的智能型影像或光学技术，
紧密整合至手机的晶圆级相机模块中。
此外，我们从在半导体封装领域的多年经验中，累积了许多重要的学习，包括开发可大量生产的商业化技术，并配合制造相关的基础建设，以及如何成功地将这些技术授权给高量产的厂商。我们将这些能力运用在影像与光学市场上。在OEM厂商利润下降与客户研发预算缩减的大环境里，身为一个无所不在的授权厂商（意思是我们几乎授权给每个人），意味着我们的客户与获得授权的厂商，不必冒投资风险就能运用到最新的技术。事实上，我们的市场相当广泛，因为我们无所不在，且不局限于扮演单一企业内部的供货商。这代表我们能够在特定领域投资更多，因为潜在利润更高。过去4年里，我们透过一连串的策略并购与发展，为这个市场带来突破性的先进技术。
Q:随着移动装置的功能越来越多元化，厂商面临整合不同组件的挑战。从Tessera在产业链的位置上来看，您认为Tessera能提供什么技术来解决这项需求？
A:我们将电子装置微型化视为Tessera的核心能力，并发展了大量的技术方案与能力，以满足业界对电子产品在效能、功能，与外型持续增长的需求。我们最初的芯片级封装技术，又称TCC技术，一直以来都在手机微型化领域扮演关键的角色。此项技术平台让手机从90年代初期的低功能“砖块”电话，转变为现今的超威型、高效能智慧手机。
TCC技术能将Flash、SRAM、DRAM、基频处理器、应用处理器和电源管理芯片等许多组件同时封装在手机里。多年来，我们架构了这个核心封装平台，并设计了许多创新的商业化封装解决方案，例如：能够有效率地将3D多芯片整合至单一封装里的uZ多芯片封装技术、新一代的uPILR封装平台技术，以及具备实体晶圆级封装能力的Shellcase MVP技术。目前市面上超过35%手机中的影像传感器，都是采用Shellcase MVP技术。
透过一连串并购与大量的研发投资，Tessera针对光学与影像领域，整合出包括硬件和影像增强技术在内、“一次购足”的相机模块技术。这是因为我们看到数字相机和手机整合的趋势，并以技术授权的方式实现这个趋势。我们的OptiML晶圆级相机技术可建构出外型最小、成本低廉的相机模块，范围涵盖从VGA到百万画素等级。同时使用可回焊材料，让相机模块表面黏着于手机印刷电路板，以代替昂贵的弯翘连接器。
我们的OptiML Focus景深对焦技术、OptiML UFL和OptiML Zoom技术，能在不移动零件的前提下，提供自动对焦与变焦功能，为移动装置带来高可靠度、低成本与小型化的优势，并提供较佳的低光源拍摄效果，协助照相手机克服低光源拍摄的主要挑战。
最后，我们原本针对数字相机开发的FotoNation影像增强技术，也以硬件、软件及混合等各种形式，满足照相手机在性能及功能上的需求。以往在数字相机才有的红眼与金眼侦测和修正、脸部追踪、微笑与眨眼侦测，以及脸部美化等高阶功能，现在也能运用在照相手机上。我们持续将上述技术优化，以达到移动装置在尺寸、功耗与简易操作的需求，同时又能维持数字相机的效能与质量。我们非常高兴透过整合Tessera的各项技术，我们已经可以达到上述需求，同时，我们也已推出包含脸部追踪和微笑侦测等功能的单片VGA芯片级相机。当相同的技术结合OptiML Focus时，还能提供网络视讯应用等更佳的效能。
FotoNation FaceTools
Q:请您介绍Tessera的CSP技术和POP技术。两者之间有何差异？能否请您介绍μPILR技术？
A:在90年代初期，Tessera的创始者开发了TCC基础封装技术，该技术现在被广泛地运用于半导体产业。Tessera从系统层面着眼，针对电子产品微型化进行大规模研发，特别是紧密的组件互连，以及3 D先进基板封装技术的延伸运用。
Tessera新一代的μPILR先进互连解决方案封装技术，克服了互连技术在间距、外型、效能与可靠度上的诸多限制。PILR解决方案使用低高型、针脚状接点来代替现今芯片级、多芯片和层迭封装所采用的焊球。特别的是，PILR层迭技术能满足对于增加堆栈式封装间链接的需求，而不需牺牲封装尺寸。堆栈式封装日益重要，能够满足移动装置持续对增加功能的需求。这是因为它能够减少焊球间距，或在μPILR层迭封装时，减少铜制针脚间距。缩小接触间距通常会对可靠性效能（特别是跌落测试），产生负面影响，降低组装良率，并使在层迭组装中，控制顶部与底部封装的间隔高度，变得更加困难。Tessera的μPILR层迭解决方案，能够巧妙地控制更细微间距间所需的距离，并同时提高可靠度，而不需底部填充。
如先前所提，制造相关基础建设的设立，对新的封装技术能否被广泛采用而言，十分重要。在这方面，台湾地区的景硕科技最近获得Tessera μPILR基板技术的授权。我们正进行紧密合作，以协助我们的客户减少半导体封装尺寸，并增加效能与可靠度。这些都是μPILR封装技术所带来的优势。
Tessera也正在研发采用μPILR技术的覆装式芯片方案，其焊垫间距低于100μm。具体而言，我们利用铜质针脚，作为封装基板与半导体芯片间的互连，代替传统覆装式芯片的焊锡凸块。这种方法能够解决在微间距覆装式芯片基板方面，越来越常遇到的焊垫良率问题。
Q:请您介绍Tessera的晶圆级相机封装技术与应用领域。这项技术是否有其他发展空间？
A:Tessera的OptiML晶圆级相机技术，在整体系统成本、尺寸及可靠度各方面，对传统相机模块产业造成很大的影响。但真正的商机来自于当这项技术与我们的诸多影像增强技术结合后，激荡出的各种“智能模块”解决方案。这个构想虽然尚为落实，但却能引发一连串具体的作为。智能模块包含一个晶圆级相机模块和各种影像增强解决方案，由于一次结合了许多功能与技术，该方案会比这些技术被单独运用时更具成本效益、效能更高，且尺寸更小。
智能模块的应用实例不仅包括以影像撷取与终端显示为主的手机、网络视讯、笔记本电脑和汽车等传统应用，更可涵盖需要变焦、脸部追踪与微笑侦测、非机械自动对焦与变焦，以及较佳低光源效能等创新功能的电视遥控、智能广告、保全与家庭自动化、玩具与游戏等应用。智能模块为上述应用带来全新的性价比，大幅拓展它们的潜在市场。想象一个低于2美元、结合了脸部追踪、微笑侦测，和/或较佳低光源效能的相机模块吧！
Q:在电子装置微型化的趋势中，Tessera不管是在IC或是光学领域都拥有满足市场需求的技术，可否请您谈谈这些技术在市场上的应用？
A:手机应用是Tessera技术方案锁定的最大单一市场。目前，全球手机市场约有超过10亿台的市场规模，其中绝大部分都包含了至少一项Tessera技术，有可能是针对基频或应用处理器的芯片级封装技术，或是针对内存堆栈的多芯片封装技术，又或针对影像传感器的晶圆级封装技术。举例来说，现今超过1/3的手机相机模块，采用Tessera的晶圆级封装技术来封装影像传感器，以便拥有较低的模块封装成本。其他的手机相机模块目前虽然大多采用板上芯片（COB），但正逐渐转移至芯片级封装（CSP），这也为Tessera创造了大量增长机会。
除封装外，Tessera能在一片8英寸晶圆上同时生产数千个镜片的能力，为镜片模块带来全新的规模经济，减少对半自动校准的需求，进而降低成本与尺寸，特别是某些能够堆栈数片晶圆的厂商，在结合Tessera的技术后，便可同时制作2或3个组件（4或6个表面）的镜片堆栈。上述技术可能被应用在各种前所未有的领域中，包括外型不断缩小的手机，现在被期待能具备许多数字相机的功能；监视摄影机能利用内建的脸部识别技术，来避免不必要的警报；玩具能够辨识小孩的脸或微笑，像变魔术一般做出适当响应。
Q:Tessera在发展技术时，曾遭遇过哪些瓶颈？如何克服？
A:我们授权的技术解决方案分为基础建设和快速导入设计（design-in）两类。
在基础建设解决方案上，由于芯片级封装、晶圆级封装和晶圆级光学等硬件相关技术，在被广泛应用前必须持续投资大量的制造相关基础建设。因此，我们在说服客户授权之前，必须先充分展示此项技术的价值与量产实力。为了增加客户的兴趣，并缩短基础建设的建置时间，Tessera推出了“产品推出服务（Product Launch Service）”。透过生产原型或小量生产的方式，不仅让客户亲眼看见并亲身使用该项技术，更向潜在客户证明该技术是可行且能够被制造的。我们最近已将此项服务运用在我们的单片VGA晶圆级镜片上，并从2009年1月初开始制造。
在基础建设成功的架设后，我们的OptiML Focus、OptiML Zoom、红眼与金眼侦测/修正、脸部追踪、微笑侦测等导入设计（design-win）解决方案，便能大量利用既有的基础建设与供应链，快速地被搭载。
Q:可否讨论Tessera在2009年的市场规划及技术发展蓝图？
A:Tessera持续研发新技术与必要的基础建设，以持续在市场上为客户提供支持。我们积极地将μPILR技术授权给基板厂商与封装组装厂，为层迭封装应用提供高量产的基础建设。同时，我们也针对微间距覆装式芯片应用，投入大量研发努力，来优化PILR技术。
在影像和光学范畴，我们将持续为数字相机和手机市场，开发影像增强技术。像最近推出的脸部美化及OptiML Zoom技术，就结合了我们用在VGA及百万画素解决方案的产品推出服务，成为可供授权的VGA及百万画素晶圆级光学与晶圆级相机解决方案。
此外，我们会将目标市场从数字相机与手机相机，往外拓展到网络视讯、笔记本电脑及电视应用，也会针对既有的平版与并行通讯市场和新应用，强调我们的高效能晶圆级光学。
Q:Tessera在授权影像传感器模块封装技术上的崭获为何？
A:Shellcase技术除了精材科技（Xintec）、中国WLCSP（China WLCSP）与Nemotek等既有的授权厂商外，我们最近也宣布Q Technology（Qtech）及韩国的AWLP（Advanced Wafer Level Packaging）成为最新一代的SHELLCASE MVP晶圆级封装技术的授权厂商。该技术为业界首款硅穿孔（TSV，Through Silicon Via）解决方案。Nemotek已获得Sellcase MVP与OptiML晶圆级相机技术，并已为晶圆级封装和晶圆级光学生产线做最后阶段的调整。迄今，搭载Tessera SHELLCASE技术之影像传感器已在全球市场销售超过10亿颗。
在半导体封装技术发展史上， 1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3D IC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间，该公司在2005年间切入手机相机模块市场，藉并购技术独到的光学封装与软件厂商，状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域，该公司如何运筹帷握产品策略的成功，透过本次专访两大部门主管，相信能有清楚的轮廓。
Q:可否请您介绍Tessera的公司背景，特别是Tessera如何从IC封装厂商成为技术授权厂商？为何之后Tessera决定进入光学领域？
A:自1990年成立起，Tessera便以自家研发的芯片级封装（CSP，Chip-scale Packaging）技术，也就是所谓的Tessera Compliant Chip （TCC）技术，坐稳IC封装领导厂商的地位。由于此项创新技术能让芯片在封装前后尺寸几乎没有差别，因此广泛获得全球半导体厂商的采用。上述背景让Tessera了解其核心价值是开发先进技术，并将其广泛地商业化，于是自1994年起，Tessera开始授权其封装技术，并与半导体制造领导厂商合作，以外包方式生产新一代创新电子产品。
为了进一步的技术延伸及业绩增长，Tessera决定进军高产量且增长快速的影像与光学市场，让我们有机会发展并为电子产业领导厂商提供具突破性的技术。这些厂商中，有的已经获得TCC技术的授权。2005年12月，我们开始一项以并购与发展核心互补科技为基础的策略，目标锁定高产量的手机相机模块市场，提供“一次购足”的影像及光学解决方案。
Q:Tessera过去在封装领域的专业知识是否能应用于光学领域？如何应用？
A:答案是肯定的。为因应业界对电子产品更小、更快、更多功能的需求，Tessera建构了包括材料特性、电气学、温度、机械建模与仿真、封装、模块与系统设计、原型与测试、组件与产品可靠度，及失效分析在内的完整工程能力，以确保能持续为客户提供解决方案。这几年来，我们充分运用以上能力来增进我们核心的TCC技术，以创造更多元的创新封装技术，而这些能力也非常适用于满足影像领域的需求，例如为晶圆级光学制造厂商，设计新的光学透明可回焊材料，并加以优化；或将我们最新的智能型影像或光学技术，
紧密整合至手机的晶圆级相机模块中。
此外，我们从在半导体封装领域的多年经验中，累积了许多重要的学习，包括开发可大量生产的商业化技术，并配合制造相关的基础建设，以及如何成功地将这些技术授权给高量产的厂商。我们将这些能力运用在影像与光学市场上。在OEM厂商利润下降与客户研发预算缩减的大环境里，身为一个无所不在的授权厂商（意思是我们几乎授权给每个人），意味着我们的客户与获得授权的厂商，不必冒投资风险就能运用到最新的技术。事实上，我们的市场相当广泛，因为我们无所不在，且不局限于扮演单一企业内部的供货商。这代表我们能够在特定领域投资更多，因为潜在利润更高。过去4年里，我们透过一连串的策略并购与发展，为这个市场带来突破性的先进技术。
Q:随着移动装置的功能越来越多元化，厂商面临整合不同组件的挑战。从Tessera在产业链的位置上来看，您认为Tessera能提供什么技术来解决这项需求？
A:我们将电子装置微型化视为Tessera的核心能力，并发展了大量的技术方案与能力，以满足业界对电子产品在效能、功能，与外型持续增长的需求。我们最初的芯片级封装技术，又称TCC技术，一直以来都在手机微型化领域扮演关键的角色。此项技术平台让手机从90年代初期的低功能“砖块”电话，转变为现今的超威型、高效能智慧手机。
TCC技术能将Flash、SRAM、DRAM、基频处理器、应用处理器和电源管理芯片等许多组件同时封装在手机里。多年来，我们架构了这个核心封装平台，并设计了许多创新的商业化封装解决方案，例如：能够有效率地将3D多芯片整合至单一封装里的uZ多芯片封装技术、新一代的uPILR封装平台技术，以及具备实体晶圆级封装能力的Shellcase MVP技术。目前市面上超过35%手机中的影像传感器，都是采用Shellcase MVP技术。
透过一连串并购与大量的研发投资，Tessera针对光学与影像领域，整合出包括硬件和影像增强技术在内、“一次购足”的相机模块技术。这是因为我们看到数字相机和手机整合的趋势，并以技术授权的方式实现这个趋势。我们的OptiML晶圆级相机技术可建构出外型最小、成本低廉的相机模块，范围涵盖从VGA到百万画素等级。同时使用可回焊材料，让相机模块表面黏着于手机印刷电路板，以代替昂贵的弯翘连接器。
我们的OptiML Focus景深对焦技术、OptiML UFL和OptiML Zoom技术，能在不移动零件的前提下，提供自动对焦与变焦功能，为移动装置带来高可靠度、低成本与小型化的优势，并提供较佳的低光源拍摄效果，协助照相手机克服低光源拍摄的主要挑战。
最后，我们原本针对数字相机开发的FotoNation影像增强技术，也以硬件、软件及混合等各种形式，满足照相手机在性能及功能上的需求。以往在数字相机才有的红眼与金眼侦测和修正、脸部追踪、微笑与眨眼侦测，以及脸部美化等高阶功能，现在也能运用在照相手机上。我们持续将上述技术优化，以达到移动装置在尺寸、功耗与简易操作的需求，同时又能维持数字相机的效能与质量。我们非常高兴透过整合Tessera的各项技术，我们已经可以达到上述需求，同时，我们也已推出包含脸部追踪和微笑侦测等功能的单片VGA芯片级相机。当相同的技术结合OptiML Focus时，还能提供网络视讯应用等更佳的效能。
FotoNation FaceTools
Q:请您介绍Tessera的CSP技术和POP技术。两者之间有何差异？能否请您介绍μPILR技术？
A:在90年代初期，Tessera的创始者开发了TCC基础封装技术，该技术现在被广泛地运用于半导体产业。Tessera从系统层面着眼，针对电子产品微型化进行大规模研发，特别是紧密的组件互连，以及3 D先进基板封装技术的延伸运用。
Tessera新一代的μPILR先进互连解决方案封装技术，克服了互连技术在间距、外型、效能与可靠度上的诸多限制。PILR解决方案使用低高型、针脚状接点来代替现今芯片级、多芯片和层迭封装所采用的焊球。特别的是，PILR层迭技术能满足对于增加堆栈式封装间链接的需求，而不需牺牲封装尺寸。堆栈式封装日益重要，能够满足移动装置持续对增加功能的需求。这是因为它能够减少焊球间距，或在μPILR层迭封装时，减少铜制针脚间距。缩小接触间距通常会对可靠性效能（特别是跌落测试），产生负面影响，降低组装良率，并使在层迭组装中，控制顶部与底部封装的间隔高度，变得更加困难。Tessera的μPILR层迭解决方案，能够巧妙地控制更细微间距间所需的距离，并同时提高可靠度，而不需底部填充。
如先前所提，制造相关基础建设的设立，对新的封装技术能否被广泛采用而言，十分重要。在这方面，台湾地区的景硕科技最近获得Tessera μPILR基板技术的授权。我们正进行紧密合作，以协助我们的客户减少半导体封装尺寸，并增加效能与可靠度。这些都是μPILR封装技术所带来的优势。
Tessera也正在研发采用μPILR技术的覆装式芯片方案，其焊垫间距低于100μm。具体而言，我们利用铜质针脚，作为封装基板与半导体芯片间的互连，代替传统覆装式芯片的焊锡凸块。这种方法能够解决在微间距覆装式芯片基板方面，越来越常遇到的焊垫良率问题。
Q:请您介绍Tessera的晶圆级相机封装技术与应用领域。这项技术是否有其他发展空间？
A:Tessera的OptiML晶圆级相机技术，在整体系统成本、尺寸及可靠度各方面，对传统相机模块产业造成很大的影响。但真正的商机来自于当这项技术与我们的诸多影像增强技术结合后，激荡出的各种“智能模块”解决方案。这个构想虽然尚为落实，但却能引发一连串具体的作为。智能模块包含一个晶圆级相机模块和各种影像增强解决方案，由于一次结合了许多功能与技术，该方案会比这些技术被单独运用时更具成本效益、效能更高，且尺寸更小。
智能模块的应用实例不仅包括以影像撷取与终端显示为主的手机、网络视讯、笔记本电脑和汽车等传统应用，更可涵盖需要变焦、脸部追踪与微笑侦测、非机械自动对焦与变焦，以及较佳低光源效能等创新功能的电视遥控、智能广告、保全与家庭自动化、玩具与游戏等应用。智能模块为上述应用带来全新的性价比，大幅拓展它们的潜在市场。想象一个低于2美元、结合了脸部追踪、微笑侦测，和/或较佳低光源效能的相机模块吧！
Q:在电子装置微型化的趋势中，Tessera不管是在IC或是光学领域都拥有满足市场需求的技术，可否请您谈谈这些技术在市场上的应用？
A:手机应用是Tessera技术方案锁定的最大单一市场。目前，全球手机市场约有超过10亿台的市场规模，其中绝大部分都包含了至少一项Tessera技术，有可能是针对基频或应用处理器的芯片级封装技术，或是针对内存堆栈的多芯片封装技术，又或针对影像传感器的晶圆级封装技术。举例来说，现今超过1/3的手机相机模块，采用Tessera的晶圆级封装技术来封装影像传感器，以便拥有较低的模块封装成本。其他的手机相机模块目前虽然大多采用板上芯片（COB），但正逐渐转移至芯片级封装（CSP），这也为Tessera创造了大量增长机会。
除封装外，Tessera能在一片8英寸晶圆上同时生产数千个镜片的能力，为镜片模块带来全新的规模经济，减少对半自动校准的需求，进而降低成本与尺寸，特别是某些能够堆栈数片晶圆的厂商，在结合Tessera的技术后，便可同时制作2或3个组件（4或6个表面）的镜片堆栈。上述技术可能被应用在各种前所未有的领域中，包括外型不断缩小的手机，现在被期待能具备许多数字相机的功能；监视摄影机能利用内建的脸部识别技术，来避免不必要的警报；玩具能够辨识小孩的脸或微笑，像变魔术一般做出适当响应。
Q:Tessera在发展技术时，曾遭遇过哪些瓶颈？如何克服？
A:我们授权的技术解决方案分为基础建设和快速导入设计（design-in）两类。
在基础建设解决方案上，由于芯片级封装、晶圆级封装和晶圆级光学等硬件相关技术，在被广泛应用前必须持续投资大量的制造相关基础建设。因此，我们在说服客户授权之前，必须先充分展示此项技术的价值与量产实力。为了增加客户的兴趣，并缩短基础建设的建置时间，Tessera推出了“产品推出服务（Product Launch Service）”。透过生产原型或小量生产的方式，不仅让客户亲眼看见并亲身使用该项技术，更向潜在客户证明该技术是可行且能够被制造的。我们最近已将此项服务运用在我们的单片VGA晶圆级镜片上，并从2009年1月初开始制造。
在基础建设成功的架设后，我们的OptiML Focus、OptiML Zoom、红眼与金眼侦测/修正、脸部追踪、微笑侦测等导入设计（design-win）解决方案，便能大量利用既有的基础建设与供应链，快速地被搭载。
Q:可否讨论Tessera在2009年的市场规划及技术发展蓝图？
A:Tessera持续研发新技术与必要的基础建设，以持续在市场上为客户提供支持。我们积极地将μPILR技术授权给基板厂商与封装组装厂，为层迭封装应用提供高量产的基础建设。同时，我们也针对微间距覆装式芯片应用，投入大量研发努力，来优化PILR技术。
在影像和光学范畴，我们将持续为数字相机和手机市场，开发影像增强技术。像最近推出的脸部美化及OptiML Zoom技术，就结合了我们用在VGA及百万画素解决方案的产品推出服务，成为可供授权的VGA及百万画素晶圆级光学与晶圆级相机解决方案。
此外，我们会将目标市场从数字相机与手机相机，往外拓展到网络视讯、笔记本电脑及电视应用，也会针对既有的平版与并行通讯市场和新应用，强调我们的高效能晶圆级光学。
Q:Tessera在授权影像传感器模块封装技术上的崭获为何？
A:Shellcase技术除了精材科技（Xintec）、中国WLCSP（China WLCSP）与Nemotek等既有的授权厂商外，我们最近也宣布Q Technology（Qtech）及韩国的AWLP（Advanced Wafer Level Packaging）成为最新一代的SHELLCASE MVP晶圆级封装技术的授权厂商。该技术为业界首款硅穿孔（TSV，Through Silicon Via）解决方案。Nemotek已获得Sellcase MVP与OptiML晶圆级相机技术，并已为晶圆级封装和晶圆级光学生产线做最后阶段的调整。迄今，搭载Tessera SHELLCASE技术之影像传感器已在全球市场销售超过10亿颗。