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期刊论文
高厚径比盲孔电镀
高厚径比盲孔电镀
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liucrobin
【摘 要】
:
盲孔能够大大的增加板的密度,从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺,从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究。
【作 者】
:
朱斌(编译)
【机 构】
:
江南计算技术研究所
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2006年1期
【关键词】
:
高厚径比
盲孔电镀
high aspect plating blind vias
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盲孔能够大大的增加板的密度,从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺,从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究。
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