盲孔电镀相关论文
在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时......
电镀是机械手表厂的一个非常重要的部门,制作机械手表机芯零件所用的材料多为黄铜和碳钢,为达到美观、防腐、抗磨损的艺术和物理效......
盲孔能够大大的增加板的密度，从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺，从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4m......
随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶......
盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一,其影响因素多,原因复杂。文章通过盲孔互连测试板,......
随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风......
