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采用相场、浓度场耦合的相场法，模拟了Al—Cu合金连续冷却条件下的枝晶生长过程．与以往的研究不同，本文通过指定过冷度序列，用一系列的等温凝固逼近连续冷却过程，因此避免了传统计算中温度场与相场分别采用宏观和微观两套网格及时间步长的问题．相场参数通过有限薄界面条件（thin interface limit）获得，模拟中考虑了各向异性、浓度扰动等影响．同时通过浓度场计算分析了晶内偏析现象．