基于先进厚膜技术的多芯片组件

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huhaiyan1953
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介绍了应用低温共烧陶瓷技术 ,扩散成图技术以及 Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM。应用这些先进的厚膜技术制造出来的 MCM成本低、可靠性高、集成度高 ,研制期短、应用前景广阔。
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