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光刻成图相关论文
基于先进厚膜技术的多芯片组件
介绍了应用低温共烧陶瓷技术 ,扩散成图技术以及 Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM。应用这些先进的厚膜技术制造出来......
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多芯片组件
低温共烧陶瓷
扩散成图
光刻成图
MCM
LTCC
Diffusion Patterning
Fodel Photoetching
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