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某设备在试验过程中发生的性能异常现象定位于CQFP封装器件引脚焊点失效，为确定器件焊点失效产生的试验阶段及机理，对随机振动和高温浸泡试验时器件焊点的受力情况进行仿真分析，获得焊点在各试验阶段的最大应力值，并判断该应力能否引起焊点脱焊失效。经焊点受力分析认为该器件焊点失效的机理为高温蠕变疲劳失效，为采取针对性措施解决器件焊点裂纹及脱焊现象打下基础。