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五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。
无铅焊接的隐忧（下）
【摘 要】
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五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量
【机 构】
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TPCA技术顾问
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2006年3期
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