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低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新型电子元器件产业的经济增长点。本文论述了LTCC技术特点、LTCC材料和器件的研究现状以及未来发展趋势；
低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势
【摘 要】
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低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新型电子元器件产业的经济增长点。本文论述了LTCC技
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
：
科技经济市场
【发表日期】
：
2009年4期
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