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0201元件装联工艺和辅料选择探讨
0201元件装联工艺和辅料选择探讨
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wu01234
【摘 要】
:
电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小,从0805、0603、0402变到J0201,只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中,0201元件有着广阔的应用前景,因为它可以大大
【作 者】
:
沈新海
【机 构】
:
湖州生力电子有限公司
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年6期
【关键词】
:
0201元件
辅料选择
数码电子产品
工艺
装联
分立元件
小型化
B空间
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电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小,从0805、0603、0402变到J0201,只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中,0201元件有着广阔的应用前景,因为它可以大大节约PCB空间,并使功耗更低。
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