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带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。
带引脚的陶瓷芯片载体（CLCC）
【摘 要】
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带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2007年10期
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