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作为TI在国内最成功的第三方和分销商，合众达电子技术有限责任公司（SEED）对于DSP的开发有着前瞻性的理解。日前，合众达在北京举办的合众达电子2008新品发布会上推出了XDS560 DSP开发工具SEED—XDS560PLUS和基于TI达芬奇技术的开发平台SEED—DVS6446。合众达董事长兼总经理俞高峰在会上表示，随着高度集成的SoC技术的广泛应用，DSP的开发面临着许多新的挑战，DSP产品供应商应该提供整体解决方案以帮助工程师解决基础的开发，并且还需辅以丰富的高性能开发工具。