低比导通电阻P埋层SOI双介质槽MOSFET

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提出了一种带P型埋层的新型SOI双介质槽MOSFET。通过在SOI层底部引入P型埋层作为补偿,在耐压优化情况下增加漂移区的浓度,降低了比导通电阻。MEDICI TCAD仿真结果表明:在281V击穿电压下,该结构的比导通电阻为4.6mΩ.cm2,与不带P型埋层的结构相比,在达到同样耐压的情况下,比导通电阻降低了19%。 A novel SOI dual-dielectric trench MOSFET with P-type buried layer is proposed. By introducing a P-type buried layer at the bottom of the SOI layer as a compensation, the concentration of the drift region is increased under the withstand voltage optimization condition, and the specific on-resistance is reduced. MEDICI TCAD simulation results show that the specific on-resistance of the structure is 4.6mΩ.cm2 at 281V breakdown voltage. Compared with the structure without P-type buried layer, the specific on-resistance The resistance is reduced by 19%.
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