【摘要】本文通过对手工焊接技能的阐述，提出了让学习者学会焊接基本技能、了解各种元器件焊接方法是掌握此技能的关键。
　　【关键词】手工焊接 方法 要求 拆焊
　　焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响产品的质量。
　　电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。
　　焊接的种类很多，本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。
　　一、焊接方法
　　1.焊接准备。工具：焊锡丝、松香焊剂、电烙铁、烙铁支架。焊接前要对烙铁头进行检查，检查其是否能正常吃锡，如吃锡良好，就要对烙铁头进行预上锡。另外要准备好被焊件，清除被焊件表层氧化物和污物，或对被焊件进行预上锡处理。
　　2.加热被焊件。注意焊接位置，加大被焊件受热面，缩短加热时间，达到焊件和铜箔均匀受热，保证铜箔不被烫坏。
　　3.熔化焊料。在焊接过程中电烙铁和焊锡丝分别放置于被焊件引脚两侧，并且与被焊面（或引脚）成45o。将烙铁头放到被焊件上，待加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件上，让焊锡丝熔化并润湿焊点。
　　4.移开焊锡。当焊锡丝已经将焊点浸湿应及时移开焊锡，以保证焊接部位不出现锥焊现象并获得良好的焊点。
　　5.移开烙铁。待焊锡将焊点全部浸湿，应及时移开烙铁。烙铁的移开方向以45°角最好，若移开的速度和方向不好，则会影响焊点的质量和外观。
　　二、焊接要求
　　不同的元器件其内部结构不同，制作工艺不同，性能不同，耐高温能力不同。因此，在焊接过程中应采取不同的焊接手法，否则不仅会影响焊接质量，而且还会将所焊接元器件烧坏。
　　1.电容器。将电容器按图纸要求装入指定位置，且注意有极性的电容器极性不能接错，电容器上的标称值应易看可见。
　　可先装聚丙烯薄膜电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
　　2.电阻器。按图要求插入相应位置，放置时注意标称值放到易看到的位置，可按图纸标号依次放入。
　　3.晶体三极管。按要求将e、b、c三个引脚插入相应部位，焊接时应尽量缩短焊接时间，并可用镊子夹住引脚以帮助散热。
　　焊接大容量晶体三极管需加装散热片时，应把散热片接触面加以平整，打磨光滑后再拧住，以加大接触面积。应加垫绝缘膜片时，千万不能忘记，导线连接时尽量用绝缘导线。
　　4.晶体二极管。将二极管辨认“+、-”极后，按要求装入相应位置，型号与标记易看可见，焊接时不超过2秒，以免温升过高烧毁二极管。
　　5.集成电路。按要求装入印制电路板，并按图纸要求进一步检查集成电路引脚型号是否正确，确保无误后方可进行焊接。焊接时可先焊接相对应引脚，以起到固定作用，然后从上到下或从左到右依次焊接，焊接时间不超过3秒。
　　焊接完成后应检查是否有漏焊、虚焊，并清理表面残留焊料等杂质。
　　三、拆焊方法
　　1.电阻、电容及其他两脚元件拆焊方法。因这些元件引脚间距大，一般采用分点拆焊的方法——先拆除一个引脚焊点，再拆除另一个引脚焊点，最后将元件拆下即可。
　　2.中频变压器、线圈以及带有塑料骨架元器件的拆焊方法。由于这些元器件都不能承受高温，故多采用间接加热拆焊法。烙铁头在焊点上的停留是断续的，要断续加热，断续清除焊锡，以免一次加热温升过高而损坏元件。
　　3.晶体三极管、集成电路以及其他三引脚以上元器件的拆焊方法。由于这些元器件引线间焊点距离较小，拆焊时具有一定的难度，故多采用集中拆焊的方法。如拆晶体三极管时，可用电烙铁交替加热三极管的三个引线脚，待三个引线脚的焊锡全部熔化后，便可一次取下晶体三极管。