拆焊相关论文
【摘要】本文通过对手工焊接技能的阐述,提出了让学习者学会焊接基本技能、了解各种元器件焊接方法是掌握此技能的关键。 【关键......
文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温......
在教学实验中,对手机电路板元器件进行元器件拆卸方法依旧采用传统的元器件拆卸安装方式,由于手机电路板元器件都是贴片元器件,个......
BGA(Ball grid arrays球栅阵列封装)的出现对手机的发展起着一个推动作用,是目前在手机生产线上特别常见的一种技术。现在手机中中......
热风枪是制作及维修现代电子产品的主要工具,操作要求较高。从焊接或拆卸小型电子元件到大规模集成电路必须使用热风枪来完成。操......
在产品调试、例行试验或检验过程中有时不可避免地需要对电路板上已焊好的元器件进行更换拆焊,在拆焊过程中容易造成被拆元器件以及......