CMP过滤技术的进展

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zel1988

【摘要】

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叙述了新一代CMP浆料的过滤工艺和方法.低比重和极小平均粒子尺寸的二氧化硅、氧化铝及氧化铈磨料在这些浆料中要求严格地控制在0.5μm,甚至对平均工作粒影响最小的更小粒子(

【作者】

：

RakeshK.Singh ChintanPatel Gre

【机构】

：

MykrolisCorporation

【出处】

：

电子工业专用设备

【发表日期】

：

2004年6期

【关键词】

：

CHP浆料粒子尺寸控制浆料过滤 CMP slurries Particle size control Slurries filtration

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叙述了新一代CMP浆料的过滤工艺和方法.低比重和极小平均粒子尺寸的二氧化硅、氧化铝及氧化铈磨料在这些浆料中要求严格地控制在0.5μm,甚至对平均工作粒影响最小的更小粒子(例如0.03～().2 μm)以内.目前CMP浆料大量生产的加工目标将积累的大于0.56及1.01 μm的大颗粒减少了90%,在一次通过或现场使要求如此高的隔离过滤.根据浆料的特性能够采用的过滤方法如分级筛选密度、多薄层法、深褶媒质以及薄膜过滤法.CMP浆料过滤器的有效设计必须考虑到浆料磨损类型和成分、基本化学特性、LPCS、平均粒子尺寸

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