CTEX 2014:新业态催生新机遇

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  全球PCB产业在历经2012年欧债危机与全球经济低迷的谷底后,2013年随着消费市场回温,开始往上翻转,但传统大宗用板的PC出货量持续衰退,PCB产业还是难以快速成长。受到行动装置快速崛起的影响,2014年集结移动通讯、汽车智能化、穿戴与车载装置及大尺寸智能手机等强大力量汇流的联动将持续推动变革并带来新契机,创造出全球终端电子市场的新需求。
  5月14~16日,第10届华东电路板暨表面贴装展览会(2014 CTEX EXPO)在苏州国际博览中心隆重举行。今年CTEX展会适逢10周年,在不断追求专业成长及价值创新、逐步在华东地区奠定坚实基础的同时,这一年中国电路板市场规模也在持续扩大,逐步实现由盲目扩张向质量效益的转变。
  自主创新、优化产业结构、导入PCB制程智能自动化、推动产业向价值链高端延伸、发展绿色低碳经济已成为PCB产业发展的主要方向;物联网、云计算、智能穿戴、车载信息服务及PCB制程自动化等新业态的出现也就当仁不让地成为此次展会的主角。
  汽车电子自动化 PCB产业创新布局
  汽车电子是继电脑、通信之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为一体机、智能化、信息化的高技术产品,电子技术在底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境等都得到广泛采用。自2010年起,全球汽车产业由电子化时代进一步进入到自动化时代,也形成更加对于电子侦测的主动安全、通讯应用的依赖,加上谷歌Google 的研发无人驾驶汽车的议题,更加使汽车电子化带动车用PCB需求,成为本届2014 CTEX 展炙手可热的话题。
  在今年CTEX研讨会上,由车载信息服务产业应用联盟秘书长庞春霖先生所带来的“中国大陆汽车市场现状和未来走向”揭开序幕。庞秘书长分析了中国大陆汽车产业的现状与总体走向,阐述了车内网、车车网、车路网、车人网等四个市场趋势和方向,为业界带来汽车市场相关新知,并探讨未来发展机会。中国上汽集团电子电器总监郝飞在演讲中指出,目前汽车消费者对于汽车最关注的操作、驾驶安全、道路拥堵、用户体验等4大主要议题。而在最受重视的汽车主动安全部分,郝飞也强调,目前以防锁死、电子动力分配、牵引力控制、倒车影像、车距监测、车道偏离警示等最为热门。
  全球领先车用电路板制造商——耀华电子的项目经理罗永昌则表示,汽车板不同于普通电路板,其铜厚、散热大等特性对制造商带来极大挑战,如在钻孔、电镀、蚀刻等多方面均需优良的原物料与稳定的制程能力配合。来自中华汽车的营运总监游国治指出,动力与安全系统将成为车用电子的主流趋势。
  依据Freescale的调查结果显示,汽车电子在整车成本比率从2000年的22%上升到2010年的35%,预计在2030年将达到50%,车用电子产品比例将会因安全性能与驱动系统而快速上升,而其中又以电装品、照明车辆电子及驱动系统控制的成长会较大。
  汽车上的各种控制传感器、控制仪表、电子开关、汽车通信和视听设备都用到PCB,包括刚性PCB和挠性PCB,有机树脂玻璃布PCB、陶瓷基PCB和金属基PCB,单面板、双面板和多层板。而在新能源汽车中,中小功率变频调速装置、高功率变频调速装置、逆变装置、感应加热装置、无功补偿、有源滤波、通信(网络)电源都要有陶瓷覆铜板、铝碳化硅基板材料。因此,可以说新能源汽车是PCB产业大有作为的领域。对此,比亚迪技术部总监赵龙先生讲述了电动汽车的性能优势。依照Strategy analytics调查资料显示,2013年全球产值为200亿美元,预估产值将飞跃至300亿美元,年复合成长率达7.6%。由此看来车电用PCB的发展前景必将十分广阔。
  以汽车智能化为突破口,目前国内外PCB大厂竞争的练兵场已逐步开启。敬鹏、欣兴电子、精成科技、健鼎科技及燿华电子等一些台资PCB厂早已嗅到这一商机并大力切入,而大陆企业则由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高的特点,还迫切需要整装待发,更深入地攻破汽车用PCB涉及的PCB技术瓶颈,去开创PCB产业中的一片新格局。
  智慧终端方兴未艾 消费电子仍有机会
  目前,消费电子产品进入高速发展期,带动了新一轮的智能消费。自2009年苹果开启智能手机浪潮,以智能手机、平板电脑为代表的智能行动终端成为行业发展的新推力。随着这些行动智能终端市场的不断成熟,各家品牌也在不断拓展创新空间。一方面,除笔记本电脑的消费者市场被小尺寸低价平板大量侵蚀之外,大尺寸的智慧型手机似乎已经成为市场趋势,步步紧逼平板。随着智能手机屏幕从3.5寸做大到今年的5~6寸,屏幕尺寸到极限。分析机构Canalys公布了其2014年第一季手机销售数据,5寸以上的大屏幕智慧型手机与去年同期同比呈现大幅的成长,而亚洲地区明显比其他地区偏好这类的大尺寸机型。
  实际上,目前智能手机和平板电脑出货量虽然持续增加,但是年成长率已经开始放缓,预估到2015年之后均将会降到个位数的成长。当行动装置成长力道趋缓,未来消费电子创新还将进入从大到小的时代,各类可穿戴将密集发布,或将成为智能手机的另外热点。
  2013年是整个穿戴式设备的起步年,产业链受到了极大的关注,这也带给了市场很多的惊喜。谷歌眼镜、iWatch手表等产品给予了穿戴式行业标杆式的方向。随着可穿戴设备的逐步爆发,FPC将是最受益的行业之一,近期丹邦科技和得润电子等FPC厂商强势表现,我们看好2014年开始各类可穿戴设备的爆发,以及这些应用在智能手机的强化。未来,穿戴装置产品应用广,我们将会看到更多如中京电子的PCB企业进入下游智能可穿戴设备行业进行尝试。此外,车载智能系统也无疑是最受瞩目的热点之一,在智能车载系统部分,车载系统如今成为了智能装置的延伸市场。把其汽车产品与可穿戴设备连接起来,Google、Apple、三星等厂商争相介入车载智能设备领域,进一步扩展生态圈。其中,AutoAid就是一款智能车载穿戴设备,它具有智能车载蓝牙电话功能,能够对驾驶安全、油耗、舒适度、环保进行测评,分析你的驾驶习惯并给出合理建议,同时能及时播报行车过程中异常、电瓶低电提醒、实时路况及天气预报。通过APP可以得到每段行程更详细的分析报告,并且APP具有专属商城、立体游记等特色功能。   不论是智慧手机从小变大,还是平板对脑,亦或是移动终端从大变小掀起穿戴设备/车载设备的热动,未来都将产生大量的投资机会。现今穿戴与车载装置渐成大势,展会再度与亚洲最具权威代表的电子行业媒体-日经BP日本总部合作两场移动装置论坛,于现场解析穿戴式与车载式等IT行动装置之最近趋势及设计理念。
  智能自动化或将高速发展
  纵观展会,PCB行业2014年仍然可圈可点,发展趋势值得关注,自动化对HDI及软板制程的强势渗透是大势所趋。随着信息技术与先进制造技术的高速发展,PCB智能制造装备的发展深度和广度日益提升,以机械式手臂、智能控制系统、自动化生产线为代表的PCB智能制造产业体系初步形成,或遇高速发展期。
  随着一方面劳动成本的逐步攀升,另一方面PCB制程种类繁多,近年来各国PCB生产制造业者纷纷朝向智能自动化方式发展。为因应行动装置市场与精密度要求较高的HDI板制程,目前针对此制程的研究将点出四大发展方向:压印技术应用于绿漆制程的可行性;制定PCB设备的通讯标准思考;工厂信息流的导入实现智能化;制程设备整合与多轴式机械手臂应用。
  今年CTEX展特别安排PCB产业智慧自动化四大亮点活动,包含自动化论坛、媒合商谈会、自动化辅导团及PCB产业智能自动化主题展示区。展会上,PCB行业各大品牌悉数亮相,其中,迅得、联策、中华汽车等企业纷纷向智能自动化趋势迈进,各种自动化产品引来了不少顾客的驻足,其中,迅得机械运作自如的机械式手臂提供了高产速、高洁净、高效率的最佳自动化解决方案,中华汽车工业公司的潜入式无人搬运车系统更成为无人化搬运的好帮手。相信这些设备将提升国内自动化设备的制造水准,协助客户降低生产成本,并进而将这些自动化设备推向国际市场。
  放眼世界,以“数字化智能制造”为核心的第三次工业革命浪潮已经到来,在中国人口红利减弱的背景下,中国工业化要创造新的竞争力必须进行变革,PCB智能自动化生产制造管理健全的效益,将有助于提高生产效率与产品良率、通过产品生产履历精准控制物料及产品流程、生产成本精准化、提供实时制造信息、加快客服反应时间、提高客户服务满意度,期望通过智慧自动化的实现,真正体现企业长期竞争力。
  国内信息消费浪潮 助力产业积极成长
  自2013年下半年以来,世界经济触底趋势日益明显,中国经济即将进入新一轮的景气周期。通过对展商的走访了解,今年上半年各企业营运也表现良好。据PCB业者指出,过去几年PCB产业出现了一波很大的调整,尤其是产品围绕在PC相关的业者纷纷受重创,趁机崛起的则是抓住产业新趋势的软板及HDI族群,今年整个PCB产业则有增长机会!
  在2014 CTEX研讨会现场,工研院及拓墣产业的研究专家分别带来了题为“台湾电路板产业概括及未来终端产品发展趋势”及“大陆信息消费浪潮下,产业发展迎来新动向”的主题演讲。据介绍,在泛终端时代,我们迎来了多元化的智能终端,汽车电子再进化及穿戴式装置蓄势待发使得台商HDI、软板成长力道强劲,但受制产品及大陆外部环境的不同,产品的市场热点、时点也各有不同,而当前大陆智能手机、平板电脑市场对大陆PCB企业依然充满机遇。据统计,2013年台商两岸PCB产业年产值为5192亿新台币,年成长为0.74%,预估2014年大约在3%左右,从2011年起,台商年成长率就落在个位数,甚至小数点内,说明经历过去双位数成长,如今已步入成熟、稳定、温和的业态。审视今年第一季度的数据,对比去年增长约8.2%,显示台商已进入复苏阶段。目前,中国大陆仍为全球最大PCB生产地区,2014年全球PCB产值预估为620亿美元,其中约有45%来自大陆的生产。有别于台湾、日本、韩国以高阶IC载板为主,大陆PCB聚焦于多层生产及通讯应用领域,尤其在3G转换为4G的设备替换效应带动下,内资PCB厂获益良多。
  随着消费电子“智能时代”的来临,中国线路板产业有待逐渐走向值增高于量增的时期。展会中,上银、志圣、川宝、牧德、阳程、尖点科技、长兴化工等台湾重要PCB相关产业厂商积极争取复苏中的PCB产业采购商机,大陆相关业者也应不断推陈出新,加快在HDI、IC载板等高单价产品的布局,并不断紧跟市场,去创造和满足下游终端市场的消费需求。为积极汲取可穿戴、车载装置等市场新活力,大陆相关PCB企业因应电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,其PCB产品的技术水平、质量要求也将迎来严峻的挑战,未来,技术的去瓶颈化也是大陆PCB企业打开并领先市场的关键“敲门砖”。
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