【摘 要】
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针对汽车IGBT模块的主要失效原理和引线键合寿命短板,结合仿真分析进行了功率循环试验设计,结温差△Tj和流经键合线的电流IC是影响键合点寿命的主要加速因子,中间温度(Tjm)是影响键合点寿命的重要因子.传统功率循环寿命试验需采用大量的试验样本,文章采用单根键合引线作为试验独立样本,极大程度地减少了试验所需的样本数,同时通过压降参数VE(sat)的微小变化相对准确地获取到IGBT模块内部键合线的脱落趋势,结合寿命模型和威布尔统计方法,对键合点寿命进行统计分析,最终获得功率循环寿命曲线.利用新的功率循环寿命统
【机 构】
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株洲中车时代半导体有限公司,湖南株洲 412001;新型功率半导体器件国家重点实验室,湖南株洲 412001
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针对汽车IGBT模块的主要失效原理和引线键合寿命短板,结合仿真分析进行了功率循环试验设计,结温差△Tj和流经键合线的电流IC是影响键合点寿命的主要加速因子,中间温度(Tjm)是影响键合点寿命的重要因子.传统功率循环寿命试验需采用大量的试验样本,文章采用单根键合引线作为试验独立样本,极大程度地减少了试验所需的样本数,同时通过压降参数VE(sat)的微小变化相对准确地获取到IGBT模块内部键合线的脱落趋势,结合寿命模型和威布尔统计方法,对键合点寿命进行统计分析,最终获得功率循环寿命曲线.利用新的功率循环寿命统计方法可将试验成本和试验周期减少80％.
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为提高酸腐片光泽度和实现稳定量产,通过优化硅单晶片加工流程,将双面研磨硅片进行旋转磨削加工,然后对该硅片进行酸性腐蚀;制备的酸腐片表面光泽度达到360 Gu以上(反射率大于98％),腐蚀液的寿命延长到50000片;该制备技术使得酸腐片的应用领域得到拓展,并降低生产成本和提高生产效率.
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