连续溅射铬硅薄膜

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zlzlzl567
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前言近年来,真空溅射技术在真空镀膜工艺中越来越受到人们的重视。它与蒸发镀膜相比,有如下优点:可以沉积高熔点金属、非金属薄膜;溅射合金材料时,可以得到与原材料成分比例相同的薄膜;与惰性气体中混合的不同气体(氧、氮等)反应可以制得氧化物或氮化物薄膜;沉积的薄膜与基体附着力强、针孔少;材料的利用率高,靶材消耗 In recent years, vacuum sputtering technology in the vacuum coating process more and more people’s attention. Compared with the evaporation coating, it has the following advantages: It can deposit high melting point metal and nonmetal film. When sputtering alloy material, the film with the same ratio of raw material can be obtained. Different gases (oxygen, nitrogen, etc.) mixed with inert gas ) Reaction can be obtained oxide or nitride film; deposition of the film and the substrate adhesion, pinhole less; material utilization, target consumption
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