论文部分内容阅读
采用单因素试验法，考察了温度对Cu—SiO2复合镀层的形貌、显微硬度和耐磨性的影响。以得到的影响规律为依据，设计了一种基于BP—PID的温控系统。该温控系统由控制器实时采集镀液温度，根据预设值与实测值的偏差，通过BP—PID算法输出控制信号，实现精准调控镀液温度，优化Cu—SiO2复合镀层的形貌与性能。