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前不久，一篇名为《一家味精工厂，卡住了全世界芯片企业的脖子》的文章刷屏。
文章指出，当今芯片大规模短缺竟和日本一家名为“味之素”的味精企业有着莫大的关联，因为它掌握着一项芯片生产过程中的重要材料，时至今日，全球几乎100% 的芯片制造都离不开这种材料。
消息一出，众人一片哗然，纷纷感叹这堪称现实版的“蝴蝶效应”。
文章陈述的事件有据可依，读后着实令人感到不可思议，但若深度分析揣摩，其实文章存在一个巨大的漏洞，即就该事件得出的最终结论是完全错误的。
对于这个事件，印芯科技CEO傅旭文说：“芯片制造是一个非常成熟的全球分工的产业链，各个国家都有独到的一面。而造成全球范围芯片短缺现象，日本味之素的ABF只是其中的一个因素，但不是决定性因素。”
既然ABF不是主要因素，那造成当今全球大规模芯片短缺的原因是什么？对此，清微智能产品工程副总裁李秀冬总结概括出以下5个方面：
1 市场的真实需求
随着5G技术发展，5G手机内PA芯片数量比4G手机更多;自动驾驶所带来的汽车芯片的广泛需求;由于疫情原因需要线上办公，这对服务器芯片和 PC芯片有强烈需求。
2 供应链太长，部分环境扩产不足。
3 国产替代
由于国产替代加快，很多芯片提前量产，系统方案厂商也给了机会测试或者试用，从客观上造成了供应链的紧张。的广泛需求;由于疫情原因需要线上办公，这对服务器芯片和 PC芯片有强烈需求。
4 恐慌性的预定下单
当企业感觉资源紧张的时候都会提前多备货，尽管自身需求并没有明显增加，更多是一个心理因素。
5 中美半导体摩擦的影响
接下来，本文将站在产业链高度来看待和剖析整个事件，力求回归理性，并为大家还原一个客观公正的事件真相。
ABF是什么，为什么芯片行业离开它不行？
ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生产味精时的一种副产物，又称“味之素堆积膜”，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性。
讲ABF之前，先来讲讲芯片加工流程中的一个重要环节。
芯片内部有数十亿个晶体管通过电路进行连接， 电路之间还需要进行绝缘处理，用来保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液态的，因此需要进行喷涂和晾晒，此外还要考虑到喷涂均匀性问题，所以要等彻底干燥后才能進行下一步流程工序。这种喷涂晾晒操作非常繁杂，如此往复循环消耗掉大量时间、人力、物力。
随着芯片制程工艺的不断进步，芯片产业亟待一种兼具极好绝缘性、耐热性和易用性的全新材料。傅旭文指出：“在芯片制造的IC电路中，尤其是比较高端的芯片，电路线宽越小，绝缘材料原有的间隙就越小，还需要能够填充进去，这对绝缘材料要求也就越高。”
对此，芯谋研究市场研究总监宋长庚也表达了类似的观点，他说：“半导体集成电路产业使用电子材料种类繁多，比如电子级特气、光刻胶等电子材料都包括数十个子类别，虽然每一个子类的全球消耗量都不大，但对于材料的要求却特别高，比如电子特气的纯度要在5N～6N以上。”
彼时，味之素公司发现生产味精时的一种副产物拥有非常好的绝缘性，他们认为这或许可以用作半导体行业的绝缘涂层剂，于是便对该材料展开技术攻关，最终研发出这种薄膜状的绝缘材料—ABF。
ABF用于芯片内部的绝缘填充材料，相较于传统的液体绝缘材料，ABF采用薄膜的形式更便于使用，覆盖压合即可完成操作，可极大提升生产效率。“ABF这种绝缘材料填充在芯片电路层与层之间，线宽很细，精度极高，半导体的先进制程更需要这种精度极高的绝缘材料。”傅旭文说。
自从使用ABF这种绝缘材料之后，芯片制备在降低生产成本的同时，还可大幅提高生产效率， 而且质量、性能都有保证。
随后，全球众多芯片企业向味之素抛出橄榄枝， 纷纷大量采购ABF ， 于是ABF开始出现在各类半导体芯片制造环节，并逐渐被整个半导体行业所使用。
傅旭文表示：“味之素做的ABF材料很好地满足了芯片制造极为苛刻的要求，可以说，在这个领域里ABF几乎没有竞争对手。”
为什么没有其他企业与味之素竞争？
十年前，智能手机犹如雨后春笋般崛起，随着高端芯片需求逐年攀升，ABF开始变得供不应求。据产业链人士透露，从去年年底开始，ABF供应链就出了问题，ABF的交付周期已经长达30周，而今年全年ABF依然会持续供货不足。
正所谓“ 巧妇难为无米之炊” ，ABF的供应出了问题必然导致芯片的制造受到影响。 既然味之素产能跟不上，那其他企业为何不去生产类似材料与之竞争呢？主要原因可以归结为以下两点：
其一，成本。味之素把ABF的利润压得足够低，做到量大利薄，其他企业插足进来很难实现盈利，因此也就没有企业愿意去竞争。
当时确实也有一些企业看到这片蓝海，投入资金去研发这种绝缘材料与味之素竞争，但最终因为研发成本或专利费等因素放弃。这也给了味之素"可乘之机"，借着半导体产业发展的东风打下属于自己的一片天地。
举个例子，全球生产可乐的巨头公司就两家—可口可乐和百事可乐，为何一直没有其他企业涉足？其中，秘密的配方是一方面，但更多的因素还是成本问题。这两家可乐公司已经把价格压得非常低了，其他企业做可乐的利润很薄甚至会亏本。
其二，技术。味之素的这种ABF材料拥有数十年的技术沉淀（ 包括秘密配方），其他企业进行技术研发虽然也能生产出来，但是品质不一定能够达到ABF的级别，性能不一定能够满足芯片对材料的苛刻需求。
“对于ABF这种材料，其他企业想要做出来应该不难， 但难的是要达到和ABF一样的超高标准，达到这么好的绝缘效果，在极小的线宽下还能用，这就很难了。”傅旭文指出。
以高浓度硫酸为例，比如有A、B两家企业分别生产99%硫酸和99.9%的硫酸，两者在一般的使用场合下可能察觉不到两者的差别，而在芯片领域就显得尤为关键了，B企业高出的那0.9%可能直接影响芯片加工制造，而这也正是B企业技术领先的优势所在。
“ABF的市占比达到70-80%甚至以上。事实上，很多芯片原材料都掌握在日本企业手中，不止是味之素的ABF，很多日本的基础材料，比如高浓度的氢氟酸、硫酸，或者是光刻胶等等，这些材料都起到举足轻重的地位。日本企业能做的，其他企业当然也能做，但是做出来的产品还是存在细微差别的。”傅旭文说道。
芯片归根结底还是一种商品，既然是商品， 企业就会在保证质量性能的前提下，想方设法地压低成本、提高利润。而ABF这种材料几乎完美地契合了这两点—技术足够好、成本足够低， 这才是导致ABF“无法替代”的根本原因。
ABF供货持续短缺，接下来将会如何？
未来，会不会有企业开发出新材料取代A B F呢？傅旭文表示短期内不太可能，芯片原材料的更换并非易事。“半导体产业链如果要使用一种全新材料的话比较困难，芯片企业不敢贸然尝试，因为这需要长时间的反复验证和观察，比如稳定性、可靠性等等一系列因素，关键是验证新材料的时间周期比较长。”他说。
对此，宋长庚也表示，“由于使用的材料与晶圆制造工艺、芯片产品良率等息息相关，造成替换难度非常大，流程复杂，耗时较长，而最终带来的收益却不大。”
ABF在半导体领域的应用“历史悠久”，加之验证新绝缘材料的时间代价太长，所以说，短期内ABF依然是芯片企业的首选材料。
如果ABF 一直缺货，芯片短缺问题如何破局？对此，傅旭文表示：“我认为，接下来味之素公司会进行规模化扩产，但也不会扩产到满足市场需求的程度，因为日商的做法通常比较保守，通常不会去主动扩产，一般是等到有大量需求的时候才会去扩产，而扩产之后一般得等到3年之后才能有效果，这个周期很长。”
这也就意味着，即便是扩产之后，产能一时半会还不能缓解芯片大规模短缺的现状，未来芯片短缺的现象还将会持续下去。
面对芯片短缺问题，李秀冬指出：“对于中国而言，对内要进一步完善芯片供应链布局， 着力解决关键核心问题;对外要寻求全球的资源合作。”
关于未来如何破局，宋长庚表达了自己的看法，他认为，“种类多、要求高、用量少，这些因素造成进入电子材料领域的新企业并不多，只有中国，出于产业链安全的考虑，有很多新的企业进入这些领域。所以，我认为电子材料供应格局的突破也将发生在中国。”
ABF虽是尖端技术，但没有形成技术壁垒
芯片制造是一项庞大的系统化产业，任何一种材料能够成功投产，前期都需要经历长期的成本投入、技術研发和循环验证，味之素的ABF材料也不例外。
由于起步早，味之素拥有深厚的技术沉淀，不论从技术还是商业角度出发，ABF都是目前全球芯片企业的最佳选择，但是，至关重要的一点— ABF尚未形成技术壁垒。
对于其他竞争企业来讲，“能不能造出来”和“想不想去造”是两码事儿，显然，ABF属于后者。
举个例子，圆珠笔头球座体的加工制造对于原材料要求极为严苛，需要具备极高耐磨度同时还易于切削加工等，长期以来一直都掌握在瑞士、日本等国家手中。
然而，这项“尖端技术”并没有导致圆珠笔成为稀缺物品，圆珠笔价格也并没有高高在上，反而非常“亲民”，这是为何？
第一，少数几家企业的产能基本已经满足了全球市场需求。
第二， 研发投入太大而最终收益甚微，企业不愿意涉足。
不可否认，ABF的确是芯片制造中至关重要的绝缘材料，但它和圆珠笔头球座体的“境地”基本类似，属于尖端技术，但还没有达到“技术壁垒”的程度。只有技术壁垒才会“卡脖子”，除此之外的常规产品和普通技术是卡不住的，往大了说顶多也就影响一阵子而已。
那什么是技术壁垒？对于中国而言，诸如航空发动机、光刻机、高端芯片、操作系统、医学影像设备元器件、核心工业软件、超精密抛光工艺等等，这些才能称之为技术壁垒，是需要集中科技力量去攻关的核心技术。
既然ABF不是技术壁垒，自然也就谈不上“卡脖子”。所以，整个事件属于“小题大做”，将芯片制造中的一种重要原材料无限放大，最终才得出“一家味精工厂卡住了全世界芯片企业的脖子”的荒谬结论。
最后总结一句话：ABF卡不住全球芯片制造产业的脖子。