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期刊论文
电子封装无铅化技术进展(待续)
电子封装无铅化技术进展(待续)
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fdsth5x1
【摘 要】
:
介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术-无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.
【作 者】
:
田民波
马鹏飞
【机 构】
:
清华大学
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2003年6期
【关键词】
:
电子封装
无铅焊料
导电胶
Electronic packagingLead-free solderECA (electronically conductive
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介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术-无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.
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