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<正> 高密度封装是对高性能集成电路和系统的一种要求。由于器件的集成度越来越高,要求封装的管脚数越来越多,管脚间的间距越来越小,从而使封装的难度也越来越大。为了适应和满足大规模集成电路(LSI)迅速发展的要求,高密度封装技术在不断更新,采用MLC(多层陶瓷)载体与BGA技术相结合,提供了低成
高密度陶瓷封装技术
【摘 要】
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<正> 高密度封装是对高性能集成电路和系统的一种要求。由于器件的集成度越来越高,要求封装的管脚数越来越多,管脚间的间距越来越小,从而使封装的难度也越来越大。为了适应和
【机 构】
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复旦大学材料科学系
【出 处】
：
集成电路应用
【发表日期】
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2003年04期
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