论文部分内容阅读
在IC China2007盛美半导体设备（上海）有限公司（ACM）的展台上尽管没有机台展示，但其独有的技术及高端用户的定位，还是吸引了观众的眼球。ACM主要从事IC湿法工艺设备开发，包括用于12英寸及8英寸晶圆铜互连工艺的电化学镀铜和抛光及硅片清洗设备。据了解，ACM的无应力抛光和电化学镀铜技术为一下代铜、超低K介质整合提供了有效的解决方案。