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在IC China2007盛美半导体设备(上海)有限公司(ACM)的展台上尽管没有机台展示,但其独有的技术及高端用户的定位,还是吸引了观众的眼球。ACM主要从事IC湿法工艺设备开发,包括用于12英寸及8英寸晶圆铜互连工艺的电化学镀铜和抛光及硅片清洗设备。据了解,ACM的无应力抛光和电化学镀铜技术为一下代铜、超低K介质整合提供了有效的解决方案。