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根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发布的报告，2006年6月份北美半导体设备制造商订单出货比为1．14，与5月的1．12相比仍呈现平缓上升。相比较，日本半导体生产设备制造商在6月份订单经历了巨大增长。根据日本半导体设备协会SEAJ发布数据，日本的晶圆设备订单出货比从2006年5月的1．16迅速增长到6月的1．52。