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介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
倒装焊芯片的焊球制作技术
【摘 要】
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介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
【机 构】
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清华大学微电子所
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2000年5期
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