凸焊点相关论文
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。......
介绍了为满足微电子新颖封装--圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机.......
汽车制动蹄是由蹄片与蹄筋组合焊接而成的（见下图），焊接方法是采用凸焊。凸焊原理是通过电极对工件施加压力，利用电流流过工件焊接区的......
倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成......
介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属(UBM)系统，讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点UBM质量......
