论文部分内容阅读
采用CVI工艺制备了SiC晶须增韧SiC（SiCw／SiC）mini复合材料，研究了其微观结构和力学性能。实验结果表明：SiC晶须的体积分数达到45％～50％，SiCw／SiC mini复合材料的维氏显微硬度平均值为19．04GPa，断裂韧度平均值达到6．51MPa·m^1/2。微观结构观察证实SiC晶须的引入在mini复合材料中产生了晶须桥联、晶须拔出、晶须断裂和裂纹偏转等增韧机制，为后续SiCw／SiC复合材料的制备奠定了基础。