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一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量，我们可以开发出一种焊膏评估步骤，其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息，同时，减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB，我们能够生成重要的统计结果，使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前