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为了集成电路的可靠性保证，往往需要对集成电路外壳进行验收。验收项目中，有一个耐湿试验分组，用来加速评定外壳的抗腐蚀性能及相应的质量可靠性能。在该试验分组中发现，陶瓷外壳失效除了已有的常规模式外，还有一种很严重的析出物失效模式。发现焊框与陶瓷结合处有胶体状析出物，析出物以流质状态析出，然后凝固，严重的还会造成焊框漏气，从而引起外壳失效。