发行概览：发行人本次拟公开发行人民币普通股不超过3000万股，实际募集资金扣除发行费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：生产基地扩建项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
　　基本面介绍：公司是业内领先的专业研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件的民营自主品牌企业。公司以模具自主开发和超精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。公司精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，报告期内，发行人应用于手机摄像头的精密电子零部件产品收入占当期精密电子零部件产品总收入的比重分别为99.95%、99.79%、98.08%和97.22%。
　　核心竞争力：公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生產能力，积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户。公司与欧菲光、丘钛科技、TDK集团、三美集团等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业进行同步研发，将公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO等国内外主流品牌智能手机中。下游摄像头模组厂商和终端品牌商对供应商的选择较为严格，一经建立供应关系，将会与供应商维持相对稳定的长期业务往来。同时，这些客户一般信誉良好，资金实力雄厚，自身发展迅速，其不断增长的业务会带动公司产品销售稳步增加。模具的精度很大程度上决定了产品的精度，公司具有自主设计和组装模具的能力，子公司苏州昀石和苏州昀灏具备加工精密模具零部件的能力，主要技术骨干在本行业都有10年以上从业经验，苏州昀石和苏州昀灏高超的模具零部件加工水平保证了公司高精度模具零部件的供应，为公司高精度产品的生产奠定了基础。另外，苏州昀石和苏州昀灏的绝大部分模具零部件都是为公司定制化生产，这使得公司能够根据客户需求生产不同精度和复杂结构的产品。
　　募投项目匹配性：公司此次募集资金投向的生产基地扩建项目和研发中心建设项目，一方面要扩大产能，加大自研设备的研发和制备，进一步改善工艺流程，为产品创新奠定基础;另一方面要改善研发条件，引进更多研发人才，提高新技术新产品的研发能力，缩短产品研发周期，丰富公司产品结构、提升产品性能，更好地满足下游客户的个性化、定制化需求。
　　风险因素：市场风险、技术风险、经营风险、财务风险、募投项目相关风险、公开发行股票摊薄即期回报的风险、实际控制人不当控制的风险、上市失败可能引致股权变动的风险、突发公共卫生事件的风险、发行失败的风险。
　　（数据截至3月19日）