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阐述了实现多层平面互连结构的方法，对该技术中的三个主要方面－－介质隔离度、小于２．０μｍ×２．０μｍ互连孔和５０ｎｍ之内的介质填充平坦技术进行了分析。测试结果表明，该技术稳定可靠，是改善互连质量的可行方法，并已用在实际电路的制造工艺中。
多层平坦化互连技术
【摘 要】
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阐述了实现多层平面互连结构的方法，对该技术中的三个主要方面－－介质隔离度、小于２．０μｍ×２．０μｍ互连孔和５０ｎｍ之内的介质填充平坦技术进行了分析。测试结果表明，该技术稳定可靠，是改善互连
【机 构】
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电子十三所
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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2000年5期
【基金项目】
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砷化镓超高速集成电路及微波功率器件国防科技重点实验室基金资助项目
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