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一种新颖的低膨胀系数、高硬度陶瓷复合材料芯该文介绍了一种“C-SIC”新型陶瓷复合材料，该材料被推荐用于下一代元件封装。文中的研究表明：该种材料在应力、可靠性、硬度等方面的实验中都没有出现常规材料经常出现的绝缘材料断裂、焊接点疲劳等问题，该材料和超低损耗绝缘材料相结合，更显示出制造双金属层系统所要求的焊接点可靠性、绝缘材料可靠性、低翘曲度以及微孔可靠性等属性。