元件封装相关论文
随着电子产业的高速发展，电子元件越趋精细，电子元件的封装要求也越来越高，所以对板件的焊盘位置的精度要求也就越高，相应对板件的尺寸......
《电子控制技术》课程标准中要求学生认识和了解常见的传感器，笔者在课堂教学中用LM35D集成温度传感器结合万用表讓学生自制数字显......
在分析移动终端发展趋势的基础上,讨论了影响产品封装尺寸缩小的主要因素,通过实现主动和被动元件成为基板的一部分,进而降低封装......
随着信息产业的发展,元件封装、高密度电路板的生产和系统整合等方面的进步将促进电子产品尺寸的全面缩小,日益缩小的I/O间距及连......
最近国外的一份医疗电子研究报告指出,在未来3-4年,并且可能更长的时间内医疗电子仍将保持稳定增长,这对供应链是个很好的机会;并......
Protel Dxp有非常强大的批量操作功能，它具有批量自动元件标注、修改元件封装、修改布线、焊盘和字符大小等功能，下面是它们的详细功......
为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管......
Protel99SE是进行印制电路板设计工程的首选软件重要工具。封装是及其重要的概念,本文先介绍Protel99SE元器件封装的相关知识,然后......
期刊
为了实现PLC(可编程控制器,Programmable Logic Controller)的计算机仿真,提出基于Java语言的五层仿真模型。该模型将仿真系统分为......
6挠性电路的设计虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安......
埋量元件封装MCeP的开发PoP（Package on Package）结构的高密度3D封装已广泛采用，新光电气公司现在上述半导体封装中开发装载埋置元件......
为持续应对便携式产品对分立元件封装的进一步小型化的需求，安森美半导体（ON Sereiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出封装仅为1......
<正> ▲IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连指南Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mount......
2005年12月，地处浙江江山的中日合资企业江山江环化学工业有限公司正式成立。该公司第一期4000t／a高纯度环氧树脂项目已于2006年1月......
基于PCB的制图软件,介绍了在原理图绘制、PCB绘制以及原理图到PCB图转换时存在的几种失效模式,为硬件工程师在设计PCB时提供了注意......
分析在Protel DXP环境下计算机板卡的设计特点及技巧，在加载PCB设计模板时的注意事项、如何由设计模板生成计算机板卡封装库以及在......
在电子电气产品的生产中，通常需要将一些技术元件封装或内嵌在聚合物部件中．以与外界环境隔绝使它们得到保护。康隆（Cannon）的C2P生产......
《电子制作》杂志面向电子技术初学者多次刊载用Protel 99 SE进行印刷电路板设计的文章。很多读者初步掌握了半自动、全自动和手工......
一种新颖的低膨胀系数、高硬度陶瓷复合材料芯该文介绍了一种“C-SIC”新型陶瓷复合材料，该材料被推荐用于下一代元件封装。文中的......
从Protel 99 SE辅助电路设计软件出发,对教师如何在短时间内让学生熟练掌握,提出了一些自己的看法。......
上期我们已经介绍了如何在Protel 99 SE中创建新的元件外形,这是为绘制电路原理图服务的.如果我们要进行PCB制版,还需要在Protel 9......
Protel DXP 2004软件是一款应用广泛的印制电路板设计软件,学习该软件比较容易入门,但是要熟练掌握并且灵活处理软件使用中的常见......
